Probe Module for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips With Electrical and Optical I/O Interconnects

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标题	Probe Module for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips With Electrical and Optical I/O Interconnects
网址	http://asmedigitalcollection.asme.org/InterPACK/proceedings-...
DOI	10.1115/ipack2005-73302 doi
其它	期刊：Advances in Electronic Packaging, Parts A, B, and C 作者：Hiren Thacker; Oluwafemi Ogunsola; Muhannad Bakir; James Meindl 出版日期：2009-04-04
求助人	ccc 在 2026-03-16 10:42:09 发布自江苏，悬赏 30 积分
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