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 Scalable Assembly of Micron Boron Nitride into High-Temperature-Resistant Insulating Papers with Superior Thermal Conductivity 微米氮化硼可扩展组装成具有优异导热性的耐高温绝缘纸
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期刊：Materials horizons 作者：Meng-Xin Liu; Rui-Yu Ma; Zhixing Wang; Zhuoyang Li; Guilin Song; et al 出版日期：2025-01-01 |
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