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标题
Two-Step Chemical Mechanical Polishing of 4H-SiC (0001) Wafer
4H-SiC(0001）晶片的两步化学机械抛光
相关领域
材料科学 磨料 泥浆 表面粗糙度 抛光 薄脆饼 化学机械平面化 表面光洁度 复合材料 冶金 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1149/2162-8777/ac12de
DOI
10.1149/2162-8777/ac12de doi
其它 期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology
作者：Weilei Wang; Weili Liu; Zhitang Song
出版日期：2021-07-01
求助人
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