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 Substrate-Less Power Semiconductor Packaging for the Potential of Recyclability 具有可回收性潜力的无衬底功率半导体封装
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期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Jinxiao Wei; Jinpeng Cheng; Yuxiang Chen; Li Ran; Hao Feng; et al 出版日期：2025-02-10 |
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