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  Microstructure and Properties of SiC Whisker Reinforced Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder Alloy SiC晶须增强Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的组织与性能
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期刊：JOM 作者：Hehe Zhang; Man Yang; Limeng Yin; Long Zhang; Xinan Cai; et al 出版日期：2023-03-03 |
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隐形
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2025-06-04 21:59:23 发布，悬赏 10 积分
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