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标题
Influence of doping Ti particles on intermetallic compounds growth at Sn58Bi/Cu interface during solid–liquid diffusion
掺杂Ti颗粒对Sn58Bi/Cu固液扩散过程中金属间化合物生长的影响
相关领域
焊接 金属间化合物 扩散 材料科学 接头（建筑物） 图层（电子） 兴奋剂 冶金 复合材料 热力学 光电子学 建筑工程 物理 合金 工程类
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-020-05082-z
DOI
10.1007/s10854-020-05082-z doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Nan Jiang; Liang Zhang; Weimin Long; Sujuan Zhong; Lei Zhang
出版日期：2021-01-19
求助人
hewuan 在 2025-06-05 09:11:01 发布，悬赏 10 积分
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  • 1天前

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