Nanoindentation of lead-free solders in microelectronic packaging

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标题	Nanoindentation of lead-free solders in microelectronic packaging 微电子封装中无铅焊料的纳米压痕相关领域纳米压头共晶体系材料科学焊接纳米压痕蠕动冶金微电子极限抗拉强度拉伸试验合金复合材料光电子学
网址	https://doi.org/10.1016/j.msea.2006.10.056
DOI	10.1016/j.msea.2006.10.056 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering A 作者：C.Z. Liu; Jie Chen 出版日期：2006-11-29
求助人	HMMXC 在 2025-05-29 13:58:48 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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