Epoxy molding compounds for high-performance electronic packaging: A review on recent studies

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标题	Epoxy molding compounds for high-performance electronic packaging: A review on recent studies 高性能电子封装用环氧模塑料：最新研究回顾相关领域材料科学环氧树脂造型（装饰）电子包装复合材料
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2025.109665
DOI	10.1016/j.mssp.2025.109665 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Lee Eyann; Muhamed Abdul Fatah Muhamed Mukhtar; Abdullah Aziz Saad; M. Mariatti 出版日期：2025-05-19
求助人	123 在 2025-08-10 21:44:25 发布自安徽，悬赏 10 积分
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