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 Effect of Superfilling and Leveling Inhibitors in Hybrid Additives on the Microstructure Evolution of Electroplated Copper Interconnect Films during Self-Annealing 杂化添加剂中的超填充和流平抑制剂对电镀铜互连膜自退火过程中微观结构演变的影响
相关领域
电镀
微观结构
铜
互连
退火（玻璃）
材料科学
铜互连
镀铜
冶金
纳米技术
复合材料
工程类
电信
图层（电子）
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Silin Han; Mengyun Zhang; Yuhang Chen; Yunwen Wu; Ming Li; et al 出版日期：2024-09-19 |
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