| 标题 |
 Thermal–mechanical behavior of the bonding wire for a power module subjected to the power cycling test 经受功率循环测试的用于功率模块的键合线的热机械行为
相关领域
材料科学
动力循环
引线键合
炸薯条
结温
温度循环
压力（语言学）
热膨胀
热分析
有限元法
功率（物理）
功率半导体器件
电源模块
热的
结构工程
剪应力
模具（集成电路）
复合材料
电气工程
工程类
电压
可靠性（半导体）
物理
语言学
哲学
量子力学
气象学
纳米技术
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Te-Heng Hung; S. Chiang; Chih-Ming Huang; Chang‐Chun Lee; Kuo‐Ning Chiang 出版日期：2011-07-25 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
cdercder
aaaa
嘉心糖
Nole
失眠的耳机
xing_xing
科研狗
文静的含蕾
学术文献互助
GingerF
斯文的白玉
牧青
OK
渡人舟
Dong021
李蕙芯
殷勤的紫槐
修仙中
aajhajkahna
皖公网安备34019202002308
