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 Thermal–mechanical behavior of the bonding wire for a power module subjected to the power cycling test 经受功率循环测试的用于功率模块的键合线的热机械行为
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Te-Heng Hung; S. Chiang; Chih-Ming Huang; Chang‐Chun Lee; Kuo‐Ning Chiang 出版日期：2011-07-25 |
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