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 Boosted heat dissipation efficiency by sandwich structure containing the thermally conductive segregated network in phase change materials for advanced chip thermal management 相关领域
电子设备和系统的热管理
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期刊：Journal of energy storage 作者：Huanping Wang; Haoyu Liang; Pengcheng Zhang; Dongliang Ding; Xinyue Guo; et al 出版日期：2025-08-08 |
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