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Thermo-hydraulic analysis of porous heat sinks with pin-fins for electronic chip cooling: Effect of fin distribution and dimension 用于电子芯片冷却的带针翅片的多孔散热器的热工水力分析:翅片分布和尺寸的影响
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期刊:Case Studies in Thermal Engineering 作者:Yifan Li; Tianyu Wang; Congzhe Zhu; Zhipeng Wang; Junlan Yang; et al 出版日期:2025-09-13 |
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