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 Development of Cu-Ag pastes for high temperature sustainable bonding 高温可持续键合用铜银浆料的研制
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期刊：Materials Science and Engineering A 作者：Ching-Huan Hsiao; Wan-Ting Kung; Jenn‐Ming Song; Jing‐Yao Chang; Tao‐Chih Chang 出版日期：2016-12-21 |
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