Achieving Reliable CoSb3 based thermoelectric joints with low contact resistivity using a high-entropy alloy diffusion barrier layer

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标题	Achieving Reliable CoSb3 based thermoelectric joints with low contact resistivity using a high-entropy alloy diffusion barrier layer 利用高熵合金扩散阻挡层实现可靠的低接触电阻率CoSb3基热电接头相关领域材料科学电阻率和电导率热电效应扩散阻挡层复合材料接触电阻合金微观结构塞贝克系数斯库特绿铁矿冶金热扩散率热导率热电材料热膨胀图层（电子）电气工程热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmat.2021.12.010
DOI	10.1016/j.jmat.2021.12.010 doi
其它	期刊：Journal of Materiomics 作者：Zheng Sun; Xingjian Chen; Juncheng Zhang; Huiyuan Geng; L.X. Zhang 出版日期：2022-07-01
求助人	至乐无乐在 2024-12-22 18:46:15 发布自北京，悬赏 10 积分
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