| 标题 |
 Bioinspired thermally conducting packaging for heat management of high performance electronic chips 用于高性能电子芯片热管理的仿生导热封装
相关领域
冷却液
热阻
材料科学
热导率
芯片级封装
炸薯条
热管
电子包装
数码产品
传热
包装工程
散热片
集成电路封装
能源消耗
碳化硅
球栅阵列
机械工程
电子元件
光电子学
集成电路
电气工程
复合材料
工程类
热力学
薄脆饼
焊接
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Communications Engineering 作者：Huawei Wang; Pengfei Bai; He Cui; Xiaotong Zhang; Yifan Tang; et al 出版日期：2025-01-04 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
pluto
cdercder
冰魂
平常的毛豆
科研小民工
非而者厚
11哥
gao_yiyi
iNk
昏睡的蟠桃
HEIKU
余味
jenningseastera
zgt01
Oracle
高大凌寒
斯寜
VT
遇上就这样吧
研友_Y59785
皖公网安备34019202002308
