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 Embedded Active Device Packaging Technology for Next-Generation Chip-in-Substrate Package, CiSP 面向下一代基板芯片封装的嵌入式有源器件封装技术
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期刊： 作者：Cheng-Ta Ko; Shoulung Chen; Cheng-Yen Chiang; Tzu-Ying Kuo; Shih-Cheng Hu; et al 出版日期：2006-07-10 |
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