Thermal Conduction across Metal–Dielectric Sidewall Interfaces

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标题	Thermal Conduction across Metal–Dielectric Sidewall Interfaces 金属——电介质侧壁界面的热传导相关领域材料科学热传导界面热阻热接触电导表面光洁度硅电介质热阻热的纳米技术光电子学复合材料物理气象学
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.7b06567
DOI	10.1021/acsami.7b06567 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Woosung Park; Takashi Kodama; Joonsuk Park; Jungwan Cho; Aditya Sood; et al 出版日期：2017-08-22
求助人	archaea 在 2024-04-01 18:40:23 发布自江苏，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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