Modeling Electromigration Lifetimes of Copper Interconnects

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标题	Modeling Electromigration Lifetimes of Copper Interconnects 铜互连线电迁移寿命建模相关领域电迁移铜互连空隙（复合材料）成核互连材料科学铜电子工程计算机科学冶金复合材料工程类物理热力学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1149/1.3615190
DOI	10.1149/1.3615190 doi
其它	期刊：ECS Transactions 作者：R. L. de Orio; H. Ceric; S. Selberherr 出版日期：2011-09-15
求助人	风趣凡阳在 2024-09-11 19:42:32 发布自云南，悬赏 10 积分
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