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Low-cycle fatigue testing and thermal fatigue life prediction of electroplated copper thin film for through hole via |
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Kazuki Watanabe; Yoshiharu Kariya; Naoyuki Yajima; Kizuku Obinata; Yoshiyuki Hiroshima; et al 出版日期:2018-03-01 |
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