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标题
Temporary bond-debond process for manufacture of flexible electronics: Impact of adhesive and carrier properties on performance
柔性电子产品制造的临时粘合-脱粘工艺：粘合剂和载体性能对性能的影响
相关领域
材料科学 微电子 胶粘剂 复合材料 基质（水族馆） 柔性电子器件 制作 引线键合 粘接 纳米技术 图层（电子） 炸薯条 计算机科学 病理 地质学 海洋学 电信 替代医学 医学
网址
https://doi.org/10.1063/1.3517145
DOI
10.1063/1.3517145 doi
其它 期刊：Journal of Applied Physics
作者：Jesmin Haq; Scott Ageno; Gregory B. Raupp; Bryan D. Vogt; Doug Loy
出版日期：2010-12-01
求助人
飞快的寒香 在 2025-07-14 15:44:49 发布自广东，悬赏 10 积分
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