Effect of some factors on electrodeposition of nickel-copper alloy from pyrophosphate-tetraborate bath

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标题	Effect of some factors on electrodeposition of nickel-copper alloy from pyrophosphate-tetraborate bath 几种因素对焦磷酸盐-四硼酸盐镀液电沉积镍铜合金的影响相关领域焦磷酸盐镍铜合金无机化学化学金属离子冶金水溶液中的金属离子材料科学生物化学有机化学酶
网址	https://doi.org/10.1016/0013-4686(95)00084-r
DOI	10.1016/0013-4686(95)00084-r doi
其它	期刊：Electrochimica Acta 作者：Masami Ishikawa; Hidehiko Enomoto; Masao Matsuoka; Chiaki Iwakura 出版日期：1995-08-01
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