Bismuth addition affecting the microstructure evolution and anti-corrosion performance of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi solder alloy

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标题	Bismuth addition affecting the microstructure evolution and anti-corrosion performance of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi solder alloy 铋对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi钎料合金组织演变和防腐性能的影响相关领域材料科学微观结构铋焊接冶金合金腐蚀
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-13618-w
DOI	10.1007/s10854-024-13618-w doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Zhigang Luo; Bokai Liao; H.W. Deng; Tao Zhang; Xingpeng Guo 出版日期：2024-09-01
求助人	zdy 在 2025-04-22 15:18:13 发布自陕西，悬赏 10 积分
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