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[求助补充材料]
  Construction of novel Cu-α-diimide interactions for enhancing thermal resistance and dimensional stability of polyimide films 相关领域
聚酰亚胺
材料科学
热稳定性
二亚胺
无定形固体
分子间力
玻璃化转变
小角X射线散射
化学工程
复合材料
结晶学
散射
聚合物
分子
有机化学
光学
工程类
化学
物理
苝
图层（电子）
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期刊：Journal of materials research and technology 作者：Senjie Jiang; Zhijun Bi; Junkang Wang; Jiaxin Zhao; Long Fan; et al 出版日期：2023-06-12 |
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