| 标题 |
[求助补充材料]
  Construction of novel Cu-α-diimide interactions for enhancing thermal resistance and dimensional stability of polyimide films 相关领域
聚酰亚胺
材料科学
热稳定性
二亚胺
无定形固体
分子间力
玻璃化转变
小角X射线散射
化学工程
复合材料
结晶学
散射
聚合物
分子
有机化学
光学
工程类
化学
物理
苝
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of materials research and technology 作者：Senjie Jiang; Zhijun Bi; Junkang Wang; Jiaxin Zhao; Long Fan; et al 出版日期：2023-06-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
DW
伯克利芙蓉王
123
吃葡萄不吐葡萄皮
aaaa
彭于彦祖
Criminology34
null
舒适的如萱
疯狂加载ing
152455
高贵千琴
学霸业
hkk
GingerF
贪玩的秋柔
OK
秋风
Link
皖公网安备34019202002308
