| 标题 |
 Enhancement mechanism of megasonic field on bubble removal in nickel micro electroforming 兆声场对镍微电铸中气泡去除的增强机理
相关领域
电铸
气泡
镍
机制（生物学）
材料科学
领域（数学）
冶金
机械
纳米技术
物理
数学
图层（电子）
量子力学
纯数学
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Bingjiang Guo; Liqun Du; Shuai Wang; Zhongmin Wang; Dong Li; et al 出版日期：2024-05-01 |
| 求助人 | |
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