Enhanced Mechanical Properties with Ag Addition in Electroplated Ni-Sn Solder Joints: Sub-10 Micron Bond Thickness

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标题	Enhanced Mechanical Properties with Ag Addition in Electroplated Ni-Sn Solder Joints: Sub-10 Micron Bond Thickness
网址	http://dx.doi.org/10.1149/ma2024-01301506mtgabs
DOI	10.1149/ma2024-01301506mtgabs doi
其它	期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：Yi-Chen Li; Yin-Ku Lee; Jenq-Gong Duh 出版日期：2024-08-09
求助人	ups 在 2026-08-25 14:24:58 发布自浙江，悬赏 30 积分
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