Quantifying flux residues after soldering on technical copper using ultraviolet visible (UV–Vis) spectroscopy and multivariate analysis

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标题	Quantifying flux residues after soldering on technical copper using ultraviolet visible (UV–Vis) spectroscopy and multivariate analysis
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142...
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114367 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Tim Englert; Jan Stiedl; Simon Green; Timo Jacob; Thomas Chassé; Karsten Rebner 出版日期：2021-09-03
求助人	糖_ 在 2026-06-01 02:28:26 发布自江西，悬赏 10 积分
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