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 Development of the Third-generation Semiconductor Interconnect Materials and Progress of Low-temperature Sintering of Copper Nanoparticles 第三代半导体互连材料的发展及铜纳米粒子低温烧结研究进展
相关领域
材料科学
烧结
铜
互连
半导体
纳米颗粒
冶金
纳米技术
工程物理
光电子学
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工程类
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期刊：Journal of Inorganic Materials 作者：Xin Ke; Bingqing Xie; Zhong Wang; Jingguo ZHANG; Jianwei Wang; et al 出版日期：2023-01-01 |
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