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Mechanism of Edge Bonding Void Formation in Hydrophilic Direct Wafer Bonding
亲水直接键合晶圆中边缘键合空隙的形成机理
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期刊:ECS Solid State Letters 作者:Arnaud Castex; Marcel Broekaart; François Rieutord; K. Landry; C. Lagahe-Blanchard 出版日期:2013-03-24 |
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