Study on material removal mechanism of sapphire wafer with CeO2 coated diamond composite abrasives via green polishing

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标题	Study on material removal mechanism of sapphire wafer with CeO2 coated diamond composite abrasives via green polishing CeO2涂层金刚石复合磨料绿色抛光蓝宝石晶片材料去除机理研究相关领域抛光材料科学磨料钻石薄脆饼复合数蓝宝石化学机械平面化表面粗糙度复合材料泥浆冶金纳米技术光学激光器物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2023.02.062
DOI	10.1016/j.jmapro.2023.02.062 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Yongchao Xu; Guangen Zhao; Qianting Wang; Yongzhong Zhan; Bingsan Chen 出版日期：2023-04-01
求助人	健壮的紫菱在 2024-04-01 12:10:49 发布自陕西，悬赏 10 积分
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