标题 |
Modeling of the RF Coaxial TSV Configuration Inside the Silicon Interposer With Embedded Cooling Cavity
嵌入式冷却腔的硅内射频同轴TSV结构建模
相关领域
中间层
冷却液
材料科学
同轴
通过硅通孔
硅
水冷
光电子学
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机械工程
复合材料
工程类
蚀刻(微加工)
图层(电子)
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其它 |
期刊:IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology 作者:Wei Li; Zongxi Liu; Wenbing Qian; Zhenyu Wang; Wei Wang; et al 出版日期:2022-01-01 |
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