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标题
Low Contact Thermal Resistance without Packaging Pressure in Highly Thermally Conductive Interface Materials Enabled by Polysulfide Vitrimer
多硫化物玻璃化物在高导热界面材料中无封装压力的低接触热阻
网址
https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.5c04315
AI链接 nih.govdoi.org
DOI
10.1021/acs.nanolett.5c04315 doi
其它 期刊：Nano Letters
作者：Neng Ye; Zhaoyu Lu
出版日期：2025-12-04
求助人
BY0131 在 2025-12-15 15:50:08 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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