Coupling effects of mechanical vibrations and thermal cycling on reliability of CCGA solder joints

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标题	Coupling effects of mechanical vibrations and thermal cycling on reliability of CCGA solder joints
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627141...
DOI	10.1016/j.microrel.2015.06.118 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Ying Ding; Ruyu Tian; Xiuli Wang; Chunjin Hang; Fang Yu; et al 出版日期：2015-07-06
求助人	清秀的大白菜真实的钥匙在 2026-02-03 16:44:06 发布自重庆，悬赏 10 积分
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