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 Modeling of moisture over-saturation and vapor pressure in die-attach film for stacked-die chip scale packages 堆叠管芯芯片级封装管芯附着膜中水分过饱和度和蒸气压的建模
相关领域
模具（集成电路）
材料科学
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芯片级封装
水分
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Liangbiao Chen; Jeremy Adams; Hsing‐Wei Chu; Xuejun Fan 出版日期：2015-10-05 |
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