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 Thermal Management in Multi-Finger GaN-on-Si HEMTs: Understanding and Mitigating Self-Heating and Thermal Crosstalk for Enhanced Device Reliability 多指GaN-on-Si HEMT中的热管理：理解和减轻自发热和热串扰以提高器件可靠性
相关领域
可靠性（半导体）
材料科学
串扰
光电子学
热的
晶体管
降级（电信）
功率半导体器件
氮化镓
计算机科学
功率（物理）
电子工程
电气工程
纳米技术
工程类
电压
物理
量子力学
气象学
图层（电子）
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期刊：2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Jaeyong Jeong; Sung Joon Choi; Joonsup Shim; Eun-Jung Kim; Seong Kwang Kim; et al 出版日期：2023-12-09 |
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