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 The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries 酸性镀铜化学中磺酸盐添加剂磺丙基磺酸盐的分解
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Aaron Frank; Allen J. Bard 出版日期：2003-01-01 |
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