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Robust Design of Hybrid Bonding Considering Cu Pad Inelastic Deformation for Reliability |
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期刊:2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Sang-Hoon Kim; Yeoun-Soo Kim; Haeri Kim; Jong Han Shin; Jiho Kang; et al 出版日期:2026-05-26 |
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