| 标题 |
Copper-to-copper direct bonding using different (111) surface ratios of nanotwinned copper films |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者:J.W. Huang; K.C. Shie; H.C. Liu; Y.J. Li; H.Y. Cheng; et al 出版日期:2019-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)