Performance analysis of avionics devices based on electro-thermal-stress multi-physics coupling under immersion cooling

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标题	Performance analysis of avionics devices based on electro-thermal-stress multi-physics coupling under immersion cooling
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142...
DOI	10.1016/j.microrel.2023.115059 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Wenliang Qi 出版日期：2023-06-18
求助人	jies 在 2026-11-04 14:46:43 发布自荷兰，悬赏 10 积分
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