Encapsulation of Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers (CMUTs) for the Acoustic Communication between Medical Implants

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标题	Encapsulation of Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers (CMUTs) for the Acoustic Communication between Medical Implants 用于医用植入物之间声学通信的电容微加工超声换能器的封装相关领域电容式微机械超声换能器超声波传感器传感器电容感应材料科学声学超声波生物医学工程计算机科学电气工程工程类物理
网址	https://www.mdpi.com/1424-8220/21/2/421/pdf?version=16101766...
DOI	10.3390/s21020421 doi
其它	期刊：Sensors 作者：Jorge Oevermann; Peter Weber; Steffen Tretbar 出版日期：2021-01-09
求助人	sukiyaki 在 2025-06-11 05:09:57 发布，悬赏 10 积分
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