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 A molecular dynamics investigation into the mechanisms of subsurface damage and material removal of monocrystalline copper subjected to nanoscale high speed grinding 纳米级高速磨削单晶铜亚表面损伤和材料去除机理的分子动力学研究
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期刊：Applied Surface Science 作者：Jia Li; Qihong Fang; Youwen Liu; Liangchi Zhang 出版日期：2014-03-10 |
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