Sintering of Cu particles baked by formic acid vapor for Cu–Cu low temperature bonding

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标题	Sintering of Cu particles baked by formic acid vapor for Cu–Cu low temperature bonding
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-13220-0
DOI	10.1007/s10854-024-13220-0 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Sushi Liu; Le Yang; Jianbo Xin; Xiaochun Lv; Yi Chen; et al 出版日期：2024-07-31
求助人	光晦在 2026-07-14 17:35:06 发布自陕西，悬赏 10 积分
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