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 An extensive survey on reduction of noise coupling in TSV based 3D IC integration 基于TSV的三维IC集成中降低噪声耦合的研究进展
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期刊：Materials Today Proceedings 作者：Dadaipally Pragathi; Dumpa Prasad; T. V. Padma; P. Rahul Reddy; Ch. Usha Kumari; et al 出版日期：2020-09-10 |
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