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Degradation Mechanism of Interfacial Adhesion between Screen-Printed Ag/Polyimide in Temperature/Humidity Environment 温湿度环境下丝网印刷银/聚酰亚胺界面附着力退化机理
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期刊:Electronic Materials Letters 作者:Byung-Hyun Bae; Hyeonchul Lee; Gahui Kim; Kirak Son; Young-Bae Park 出版日期:2021-02-10 |
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