Reliability Study of Critical Structural Redistribution Layers in Advanced Packaging: A Review

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标题	Reliability Study of Critical Structural Redistribution Layers in Advanced Packaging: A Review 相关领域可靠性工程可靠性（半导体）再分配（选举）可靠性理论结构可靠性电子包装材料科学计算机科学工程类法律工程学电子工程故障率概率逻辑热力学物理人工智能功率（物理）法学政治政治学
网址	https://doi.org/10.1109/tr.2025.3556255
DOI	10.1109/tr.2025.3556255 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Reliability 作者：Jiajie Jin; Peisheng Liu; Yaohui Deng; Yan Liu 出版日期：2025-01-01
求助人	111 在 2025-11-09 18:42:46 发布自湖北，悬赏 10 积分
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