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![]() Zn合金化和Ni衬底集成增强TLP键合Cu/Sn-3.5Ag/Cu微凸块在多次回流循环下的组织稳定性和机械强化
相关领域
材料科学
基质(水族馆)
铜
钢筋
冶金
复合材料
海洋学
地质学
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期刊:Vacuum 作者:Yin-Ku Lee; Yun-Chen Chan; Zih-Yu Wu; Su-Yueh Tsai; Shou-Yi Chang; et al 出版日期:2024-11-01 |
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