标题 |
(Invited) Modified SAB Methods for Hybrid and All-Cu Bonding for 3D Integration below 200ºC
(特邀)用于200°C以下三维集成的混合和全铜键合的改进SAB方法
相关领域
材料科学
薄脆饼
阳极连接
晶片键合
溅射
直接结合
光电子学
复合材料
纳米技术
薄膜
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DOI | |
其它 |
期刊:ECS Transactions 作者:Tadatomo Suga; Kanji Ōtsuka 出版日期:2023-09-29 |
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