Fractal analysis on the surface topography of Monocrystalline silicon wafers sawn by diamond wire

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标题	Fractal analysis on the surface topography of Monocrystalline silicon wafers sawn by diamond wire 金刚石线锯单晶硅片表面形貌的分形分析相关领域单晶硅材料科学薄脆饼钻石分形分析硅曲面（拓扑）复合材料分形金刚石工具冶金光电子学几何学分形维数金刚石车削数学分析数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108588
DOI	10.1016/j.mssp.2024.108588 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Tengyun Liu; Peirong Zhang; Yancai Su; Yujing Sun 出版日期：2024-09-01
求助人	fanchunqi 在 2024-09-19 08:03:09 发布自山东，悬赏 10 积分
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