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 Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging 电子封装用高导热低介电聚合物复合材料研究进展
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期刊：Materials Today Physics 作者：Ran Li; Xiao Yang; Jian Li; Youqing Shen; Lixin Zhang; et al 出版日期：2021-12-21 |
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