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标题
Parametric studies of nanoscale through-silicon vias under the reflow in advanced packaging
先进封装中纳米级硅通孔回流的参数研究
相关领域
材料科学 纳米尺度 硅 参数统计 工程物理 纳米技术 光电子学 工程类 数学 统计
网址
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108982
DOI
10.1016/j.mssp.2024.108982 doi
其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing
作者：Luchao Wu; Ziyu Liu; Jun Wang
出版日期：2024-10-07
求助人
ram999 在 2025-12-29 15:46:41 发布自湖北，悬赏 10 积分
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