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 Ultra-Miniature MEMS Sensor Packaging Process for Intravascular Medical Device 相关领域
微电子机械系统
过程（计算）
材料科学
医疗器械
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机械工程
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期刊：International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 作者：Ki‐Jeong Moon; Chao‐Wei Dong; Dong-Hwi Ham; Woo‐Tae Park 出版日期：2025-04-16 |
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